近日，台积电被曝号召设备厂与化合物半导体厂商参与其12英寸单晶碳化硅（SiC）散热载板研发计划，拟取代传统氧化铝、蓝宝石或陶瓷基板。与此同时，英伟达也计划在新一代GPU芯片的先进封装中采用碳化硅衬底作为中介层材料。此举或将推动碳化硅材料在高性能芯片领域的广泛应用。
网页链接近日，台积电被曝号召设备厂与化合物半导体厂商参与其12英寸单晶碳化硅（SiC）散热载板研发计划，拟取代传统氧化铝、蓝宝石或陶瓷基板。与此同时，英伟达也计划在新一代GPU芯片的先进封装中采用碳化硅衬底作为中介层材料。此举或将推动碳化硅材料在高性能芯片领域的广泛应用。
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