（信息来源：chosun）SEMECS、韩华半导体和韩美半导体三家公司在高带宽存储器（HBM）核心半导体设备TC键合机（TC Bonder）的竞争中处于白热化阶段，目前正加速混合键合机的量产准备工作，预计该设备将从第六代HBM（HBM4）生产开始部分采用。三星电子和SK海力士已进行HBM4的量产测试，目前的关键在于设备价格（比现有TC键合机高出两倍以上）以及与美国和荷兰制造的设备相比，能否确保技术...
网页链接（信息来源：chosun）SEMECS、韩华半导体和韩美半导体三家公司在高带宽存储器（HBM）核心半导体设备TC键合机（TC Bonder）的竞争中处于白热化阶段，目前正加速混合键合机的量产准备工作，预计该设备将从第六代HBM（HBM4）生产开始部分采用。三星电子和SK海力士已进行HBM4的量产测试，目前的关键在于设备价格（比现有TC键合机高出两倍以上）以及与美国和荷兰制造的设备相比，能否确保技术...
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