1.新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式；2.泽石科技完成C+轮融资，加速存储国产化进程；3.磐盟半导体完成近亿元A轮融资，系国产超纯刻蚀硅材料企业；4.半导体IP上市公司半年报：把握AI机遇 强化研发布局；5.利普芯智能芯片封装测试产业化项目装修开工 明年Q2正式投产；1.新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式；2025年9月18日，新思科技中国30周年暨...
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