大家都清楚，在芯片生产的三大环节，也就是设计、制造、封测这项中，设计、封测水平我们是与全球顶尖水平同步的，目前都达到了3nm的水平。但制造却落后很多，虽然之前只公开了14nm，但实际上应该在等效7nm左右，而考虑到三星、台积电今年要量产2nm了，中间还差了5nm，3nm，所以实际相差三代。很多人对于相差3代这个事，一直耿耿于怀，觉得这样差距太大，肯定会被卡脖子，我们必须将工艺提升上来才行。当然，...
网页链接大家都清楚，在芯片生产的三大环节，也就是设计、制造、封测这项中，设计、封测水平我们是与全球顶尖水平同步的，目前都达到了3nm的水平。但制造却落后很多，虽然之前只公开了14nm，但实际上应该在等效7nm左右，而考虑到三星、台积电今年要量产2nm了，中间还差了5nm，3nm，所以实际相差三代。很多人对于相差3代这个事，一直耿耿于怀，觉得这样差距太大，肯定会被卡脖子，我们必须将工艺提升上来才行。当然，...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。