9月19日,有媒体爆料称,国产智驾方案商地平线计划于2026年发布新一代面向整车智能的舱驾一体芯片,并在明年内实现量产。这款芯片被描述为地平线历史上设计最复杂的一款,由地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其团队参与算力定义与规划,从软件算法需求出发,倒推芯片设计,这已成为智驾芯片领域的主流开发模式。地平线已与全球超40家车企及品牌达成合作,合作车型超400款,成为超600万车主之选。市场上每三台智能汽车...
网页链接9月19日,有媒体爆料称,国产智驾方案商地平线计划于2026年发布新一代面向整车智能的舱驾一体芯片,并在明年内实现量产。这款芯片被描述为地平线历史上设计最复杂的一款,由地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其团队参与算力定义与规划,从软件算法需求出发,倒推芯片设计,这已成为智驾芯片领域的主流开发模式。地平线已与全球超40家车企及品牌达成合作,合作车型超400款,成为超600万车主之选。市场上每三台智能汽车...
网页链接免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。