感谢IT之家网友 Snailwang 的线索投递！IT之家 9 月 24 日消息，微软昨日（9 月 23 日）发布博文，宣布突破 AI 芯片散热瓶颈，创新研发芯内微流体冷却系统，散热效率可达目前最先进散热技术冷板（cold plates）三倍。IT之家注：冷板是一种传统液冷方式，冷板贴在芯片表面，通过板内通道循环冷液吸热，但由于隔着多层材料，限制了散热能力。芯内微流体冷却系统则移除这些“隔热层”，...
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