台积电分享在封装的创新

半导体行业观察
09/26

来源:内容编译自semiwiki。在日前的TSMC OIP生态论坛上,台积公司资深院士兼研发/设计与技术平台副总裁Dr. LC Lu在一个演讲中指出,人工智能的普及推动了电力需求的指数级增长。从超大规模数据中心到边缘设备,人工智能正渗透到各个领域,为日常生活中的各种新应用注入新的活力。这些不断发展的模型,包括具身人工智能、思维链推理和代理系统,需要更大的数据集、更复杂的计算和更长的处理时间。这种...

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