天眼查App显示，2025-09-26，“封装结构和滤波器”（patentName）正式进入专利的公布阶段。申请人为中芯国际集成电路制造（北京）有限公司,中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，该项电子电路专利涉及谐振单元集成化封装技术的应用场景。据专利信息显示，通过在顶部电极顶面设置位于有效谐振区的第一空腔，显著优化了封装结构的纵向尺寸控制效果。发明人为丁焱昆;孙静。一种封装结构和滤波器，封装结构...
网页链接天眼查App显示，2025-09-26，“封装结构和滤波器”（patentName）正式进入专利的公布阶段。申请人为中芯国际集成电路制造（北京）有限公司,中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，该项电子电路专利涉及谐振单元集成化封装技术的应用场景。据专利信息显示，通过在顶部电极顶面设置位于有效谐振区的第一空腔，显著优化了封装结构的纵向尺寸控制效果。发明人为丁焱昆;孙静。一种封装结构和滤波器，封装结构...
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