国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法、电子设备、车辆”的专利，公开号CN 120711821 A，申请日期为2025年05月。专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件及其制作方法、电子设备、车辆。该半导体器件包括：基体，以及设置在基体上的第一电极，基体具有沿垂直于基体厚度的方向邻接的晶体管区和二极管区，基体包括：终止层，位于晶体管区和二极管区，并具有第一导电...
网页链接国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法、电子设备、车辆”的专利，公开号CN 120711821 A，申请日期为2025年05月。专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件及其制作方法、电子设备、车辆。该半导体器件包括：基体，以及设置在基体上的第一电极，基体具有沿垂直于基体厚度的方向邻接的晶体管区和二极管区，基体包括：终止层，位于晶体管区和二极管区，并具有第一导电...
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