欧盟国家团结在荷兰芯片联盟周围,争取制定《芯片法 2.0

路透中文
2025/09/29
更新版 3-欧盟国家团结在荷兰芯片联盟周围,争取制定《芯片法 2.0

荷兰领导的联盟包括所有欧盟成员国

行业组织和 50 家公司支持该联盟

欧盟预计将占据全球芯片价值链的 11.7

更新第 7-10 段中的行业组织声明

Nathan Vifflin

路透社9月29日 - 荷兰政府周一表示,欧盟所有成员国都已加入由荷兰牵头的芯片联盟,该联盟正在推动修订欧盟芯片法案。

该组织名为 "半导体联盟",由荷兰与其他八个成员国于 3 月 (link)。该组织于周一向欧盟委员会递交了宣言。

"荷兰经济事务大臣文森特-卡雷曼斯(Vincent Karremans)在一份声明中说:"今天,所有欧盟部长一致认为,欧洲的工业战略应适应世界日益紧张的地缘政治局势。

欧洲立法者 (link)、行业团体 (link) 和公司 (link) 正在为 "芯片法案 2.0 "积蓄力量,推动尽快填补欧洲大陆半导体战略的空白。

该联盟认为,欧盟需要修改其《芯片法案》,从20%的市场份额目标转变为更有针对性的推动力,以确保关键技术、加快审批速度、深化整个半导体产业链的技能和融资。

第一部《欧盟芯片法案》引发了一波投资热潮,但在英特尔INTC.O取消了在德国新建大型工厂的 (link) 计划后,该法案未能吸引先进的芯片制造企业。

行业组织SEMI周一表示,它与50多家半导体公司一起签署了该宣言。

该组织还重申了要求欧盟为芯片制定单独预算的诉求。该组织 在 5 月 (link) 上 表示, 欧盟应将半导体支出翻两番。

SEMI表示,签署声明的公司包括Nvidia NVDA.OASML ASML.AS、英特尔INTC.O意法半导体STMMA.PA英飞凌IFXGn.DE

3 月下旬,欧洲审计法院表示,按照目前的速度,欧盟到 2030 年芯片市场产值达到全球 20% 的目标无法实现 (link)。

相反,它预计 欧洲将占据全球芯片价值链的11.7%,高于2022年的9.8%。

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