盖世汽车讯 9月24日，新思科技（Synopsys）宣布与台积电（TSMC）继续合作，提供涵盖先进EDA和IP产品在内的多裸片解决方案，支持台积电领先的工艺和封装技术，推动人工智能（AI）芯片和多裸片设计的创新。图片来源： 新思科技3DIC Compiler从探索到签核（exploration-to-signoff）的平台和IP专为3D封装优化，加上新思科技与台积电在设计赋能方面的合作，已促成多个...
网页链接盖世汽车讯 9月24日，新思科技（Synopsys）宣布与台积电（TSMC）继续合作，提供涵盖先进EDA和IP产品在内的多裸片解决方案，支持台积电领先的工艺和封装技术，推动人工智能（AI）芯片和多裸片设计的创新。图片来源： 新思科技3DIC Compiler从探索到签核（exploration-to-signoff）的平台和IP专为3D封装优化，加上新思科技与台积电在设计赋能方面的合作，已促成多个...
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