陈立武：晶圆代工业务“增加三倍”

芯榜

2025/10/09

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亿美元（项目覆盖爱达荷州等三州）。据 SEMI 预计，2026-2028 年美国芯片设备投资将达 600 亿美元，超过同期日本的 320 亿美元，美国有望在此领域投入超日本。中国芯片设备支出 940 亿，聚焦成熟芯片（全球差异化竞争）中国正在努力将更重要的芯片生产转移到国内，在半导体制造设备工具的采购方面仍然处于领先地位，预计从2026年到2028年，其支出将达到940亿美元。然而，由于美国的出口管制限制了对尖端技术的获取，中国大多数新建芯片工厂仍然专注于成熟芯片，而不是先进的处理器芯片。韩国和台湾是台积电、三星和SK海力士等全球领先芯片制造商的所在地，预计未来三年将分别在芯片制造工具上投资860亿美元和750亿美元。对于其他主要经济体而言，欧洲和中东地区预计在芯片制造工具上的总支出将达到140亿美元，而东南亚地区在三年内的支出将达到约120亿美元。鉴于近期人工智能领域主要参与者的进展，芯片制造商对晶圆厂设备的需求并不令人意外。就在本周，OpenAI宣布与AMD达成一项重要协议，ChatGPT 开发商OpenAI将从2026年下半年开始的几年内购买AMD数十万块人工智能芯片，相当于6千兆瓦的容量。此前，Nvidia与OpenAI达成协议，后者将购买价值至少10千兆瓦的芯片制造商系统。随着OpenAI等终端客户不断购买芯片，对代工厂和合同芯片制造的需求将持续上升。8月6日，美国总统特朗普（左）、苹果公司首席执行官蒂姆·库克在华盛顿白宫与媒体见面时握手。陈立武：代工业务“增加三倍” 、先进封装是英特尔机遇英特尔首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 在周一举行的SEMICON West场外活动中表示，尽管最近遭遇挫折，但他仍打算将公司的代工业务“增加三倍” 。陈立武表示：“随着人工智能芯片变得越来越复杂，先进的封装成为瓶颈，进而导致产能限制，如何真正扩大规模以满足需求，我认为这对英特尔来说是一个巨大的机遇。”星际之门的初始股权投资者包括软银、OpenAI、甲骨文和MGX。软银和OpenAI是该项目的牵头合作伙伴，未来软银会负责财务，OpenA负责运营，孙正义将担任董事长。注：曼哈顿计划是 1942-1946 年美主导、英美加联合的核军事研发计划，因担心德国先造原子弹启动。投入 20 亿美元、13 万人，研发出 “小男孩”“胖子” 原子弹，1945 年投日本加速二战结束。它标志人类进入核时代，推动核科技发展，也引发核伦理争议，影响全球核安全治理。点击看：深圳半导体新王诞生- End -","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}