陈立武:晶圆代工业务“增加三倍”

芯榜
2025/10/09

特朗普牵头,OpenAI、软银组局,“星际之门”项目堪比AI时代曼哈顿计划19座晶圆厂计划!2027年:美国晶圆厂投资 全球第一,超中、台、韩!来源:日经新闻、芯榜略作整理国际半导体产业协会 (SEMI) 预测显示,随着人工智能需求的激增以及华盛顿推动本地化生产,美国半导体投资将从2027年起超过主要芯片经济体中国大陆、中国台湾和韩国。2027年至2030年,美国的芯片投资(包括设备和设施建设支出...

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