在AI算力竞赛的核心战场，高带宽内存（HBM）已成为决定AI芯片性能的“命脉”。2025年，全球存储市场正被AI需求引爆“超级周期”——HBM价格年内暴涨80%，OpenAI等巨头订单吞噬近40%全球DRAM产能。而三星电子历经18个月技术攻坚，终于突破英伟达严苛认证，将12层HBM3E纳入GB300 AI加速器供应链，打破SK海力士垄断，重塑全球HBM“三强争霸”格局，为紧张的存储市场注入关键...
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