SEMI最新报告显示，预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元。SEMI报告预测，2026年投资将增长9%，达到1160亿美元；2027年增长4%，达到1200亿美元；2028年将增长15%，达到1380亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit ...
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