近日，安靠科技（Amkor Technology）宣布在亚利桑那州启动一项耗资70亿美元的半导体封装和测试园区建设，这一项目不仅扩大了公司原定的投资计划，也彰显了其加强美国芯片封装能力的坚定承诺。新园区将包括第二座新建工厂和额外的洁净室空间，成为美国最大的后端半导体制造投资之一。预计该项目完成后，将为该地区创造多达3000个高质量就业岗位。这一举措标志着将先进封装能力回流美国的重要里程碑，这一...
网页链接近日，安靠科技（Amkor Technology）宣布在亚利桑那州启动一项耗资70亿美元的半导体封装和测试园区建设，这一项目不仅扩大了公司原定的投资计划，也彰显了其加强美国芯片封装能力的坚定承诺。新园区将包括第二座新建工厂和额外的洁净室空间，成为美国最大的后端半导体制造投资之一。预计该项目完成后，将为该地区创造多达3000个高质量就业岗位。这一举措标志着将先进封装能力回流美国的重要里程碑，这一...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。