IT之家 10 月 11 日消息，瑞银集团（UBS）报告预测，受当前 Blackwell 及下一代 Rubin AI 芯片的强劲订单驱动，英伟达对 CoWoS 先进封装的需求将迎来大幅增长，预计到 2026 年，其 CoWoS 晶圆需求量将达到 67.8 万片，同比增长近 40%，GPU 总产量也将提升至 740 万颗。IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-...
网页链接IT之家 10 月 11 日消息，瑞银集团（UBS）报告预测，受当前 Blackwell 及下一代 Rubin AI 芯片的强劲订单驱动，英伟达对 CoWoS 先进封装的需求将迎来大幅增长，预计到 2026 年，其 CoWoS 晶圆需求量将达到 67.8 万片，同比增长近 40%，GPU 总产量也将提升至 740 万颗。IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-...
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