10月16日，在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上，港交所环球上市服务部副总裁陆琛健透露，目前递交A1上市申请的企业约280家，其中科技公司占比约一半，芯片类企业达30家。陆琛健指出，近年来赴港上市的内地硬科技企业显著增加，与此前以软件企业为主形成对比。为支持科技创新企业，港交所于2023年推出18C上市章节，重点覆盖半导体、人工智能、机器人与自动化等特专科技领域，进一步优化资本市场对高科技产业...
网页链接10月16日，在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上，港交所环球上市服务部副总裁陆琛健透露，目前递交A1上市申请的企业约280家，其中科技公司占比约一半，芯片类企业达30家。陆琛健指出，近年来赴港上市的内地硬科技企业显著增加，与此前以软件企业为主形成对比。为支持科技创新企业，港交所于2023年推出18C上市章节，重点覆盖半导体、人工智能、机器人与自动化等特专科技领域，进一步优化资本市场对高科技产业...
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