国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《300毫米晶圆厂展望》报告显示，2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将累计达3740亿美元。这一数字不仅刷新行业纪录，更折射出，全球半导体产业在技术迭代与区域战略布局下的深度变革。从整体趋势看，2025年将成为关键起点，全球300毫米晶圆厂设备支出预计首次突破1000亿美元大关，同比增长7%至1070亿美元；随后三年将持续攀升，2026年...
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