研调机构集邦科技（TrendForce）昨（15）日发布最新报告指出，因美国半导体关税尚未实施，以及IC厂库存水位偏低、智能手机进入销售旺季，加上AI需求持续强，下半年晶圆代工厂产能利用率并未如预期下修，部分业者本季表现更将优于第3季，并已引发零星厂商酝酿涨价，显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期。集邦指出，关税政策悬而未决，总体经济不确定性持续存在，而消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，...
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