免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做任何商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15150147049）今日半导体媒体报道，随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域需求持续强劲，半导体产业正迎来新一轮的发展机遇。不仅全球半导体代工巨头台积电明年先进封装产能已全面满载，其先进封装协力厂日月光投控、京元电等也纷纷迎来大额订单，正忙着进行扩产。今日半导体媒体了解到，...
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