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Stephen Nellis

路透社旧金山10月15日 - 从麻省理工学院（Massachusetts Institute of Technology）分离出来的创业公司 Vertical Semiconductor 周三表示，它筹集了 1100 万美元的资金，用于将芯片技术商业化，该技术可以更高效地为人工智能服务器供电。

Vertical 公司用一种名为氮化镓的材料制造芯片，这种材料是硅的替代品，正成为芯片设计公司 Nvidia NVDA.O领导的一项努力的核心，该努力旨在重新加工人工智能数据中心内的辅助芯片，以引导电力并将其转换成 Nvidia 芯片所需的形式。

目前，这些数据中心的耗电量相当于一些城市的耗电量。然而，在将发电站的巨大电压转换为微芯片所需的微小电压时，大部分电力只会产生热量。这激发了人们对减少这种损耗的投资和兴趣。

"领投本轮融资的风险投资公司 Playground Global 的合伙人马特-赫申森（MattHershenson）在接受采访时说："这是你没有提供给(计算任务) 的电力--它直接变成了热量。

瑞萨6723.T、英飞凌IFXGn.DE和Power Integrations POWI.O等老牌芯片制造商都在与英伟达合作，为人工智能数据中心开发由氮化镓（芯片业称为 "GaN"）制成的功率芯片。

但计划今年交付原型、明年交付芯片的 Vertical 采用了一种不同的方法，希望能使其芯片更小、更冷。

在大多数现有的氮化镓芯片上，晶体管（芯片的基本组成部分）都是水平排列的。垂直布局，顾名思义，是将晶体管的各个部分堆叠在一起，从而使芯片更加紧凑。

这种方法源于麻省理工学院的工作，该校教授托马斯-帕拉西奥斯（Tomas Palacios）是该公司的联合创始人之一，约书亚-佩罗泽克（Joshua Perozek）也开发了这种方法，他的博士研究课题就是这项技术。

从麻省理工学院斯隆管理学院加入公司并担任首席执行官的 Cynthia Liao 说，这家初创公司希望通过长期为数据中心业主提供比更成熟技术更好的成本节约来与老牌公司竞争。

"廖在接受采访时说："我们确实相信，我们提供的下一代解决方案令人信服，它不仅仅是这里或那里的几个百分点，实际上是一种逐步的转变。

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