近日，光刻机巨头ASML在最新财报中宣布推出专用于3D集成的先进封装设备TWINSCAN XT:260，标志着其正式进军先进封装市场。该设备采用365nm i线光源，通过优化工艺系数（k值0.65）与数值孔径（0.65 NA），实现400nm分辨率图案化，满足RDL（重分布层）、TSV（硅通孔）等关键工序需求。XT:260通过四重相场拼接技术将单次曝光面积扩展至26mm×33mm，配合双工作台设计...
网页链接近日，光刻机巨头ASML在最新财报中宣布推出专用于3D集成的先进封装设备TWINSCAN XT:260，标志着其正式进军先进封装市场。该设备采用365nm i线光源，通过优化工艺系数（k值0.65）与数值孔径（0.65 NA），实现400nm分辨率图案化，满足RDL（重分布层）、TSV（硅通孔）等关键工序需求。XT:260通过四重相场拼接技术将单次曝光面积扩展至26mm×33mm，配合双工作台设计...
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