10月23日，据台湾媒体报道，全球领先的半导体制造商台积电在面对技术节点进一步微缩至1.4纳米（A14）及1纳米（A10）的新制造瓶颈时，做出了重大决策：放弃采购单价高达4亿美元的ASML高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。理论上，采购荷兰ASML公司尖端的高数值孔径EUV光刻机是解决这一技术难题的直接方案。然而，最新报道指出，台积电并未选择这一路径，而是决定采用“光掩模护膜”技术作为替代...
网页链接10月23日，据台湾媒体报道，全球领先的半导体制造商台积电在面对技术节点进一步微缩至1.4纳米（A14）及1纳米（A10）的新制造瓶颈时，做出了重大决策：放弃采购单价高达4亿美元的ASML高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。理论上，采购荷兰ASML公司尖端的高数值孔径EUV光刻机是解决这一技术难题的直接方案。然而，最新报道指出，台积电并未选择这一路径，而是决定采用“光掩模护膜”技术作为替代...
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