【产业信息速递】投资70亿美金,美国一座先进封装厂开工

北京半导体行业...
2025/10/21

(信息来源:01net)安靠科技公司(Amkor Technology)今日与美国政府共同宣布,将在美国亚利桑那州建设一座全新的、最先进的外包半导体先进封装与测试园区,并计划大幅扩大投资规模。此次扩建投资包括新增洁净室空间和第二座新建封测工厂,使项目总投资额增加超过50亿美元,达到总计70亿美元,分两期实施。奠基仪式汇聚了政府官员、业界领袖及社区代表,共同庆祝这一重要里程碑。安靠的投资将支持强化...

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