金吾财讯 | 中信证券表示，9月下旬以来，PCB板块持续走弱，PCB（中信）指数自9月下旬高点回调约16%，除交易面有所降温外，该机构看到市场担忧主要体现在：1）短期业绩扰动：今年随着英伟达GB200/300的逐步放量，高阶PCB产能全面紧缺，行业产能陆续开出的过程中，PCB龙头业绩与市场高预期有一定错配，引发市场对未来行业业绩增速的担忧。2）行业竞争格局变化：众多头部PCB厂商加速切入AI PCB市场，年中以来多家公司发布投产计划，行业供给格局未来或将趋于拥挤。3）新应用落地延后：目前正交背板方案正处送样进程中，PCB工艺、CCL材料等诸多环节仍需优化，落地节奏存在不确定性。综合来看，该机构认为中短期内行业头部厂商的业绩高增仍具较强确定性，中长期来看，随着产能紧缺逐步缓解，具备差异化竞争力（客户关系、海外产能等）的厂商有望实现超额业绩增长。该机构持续坚定看好PCB作为AI芯片端最同频升级的产业机会，反映的是AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长，同时行业竞争格局/供需有望在中短期内维持良性，龙头厂商业绩持续高增的确定性正在持续强化，行业整体的估值水平仍存在进一步的提升空间，该机构持续看好AI PCB板块未来的弹性空间。该机构建议关注：1）技术能力/客户卡位领先、业绩高确定性的龙头厂商。2）边际变化突出，积极扩张产能、AI业务预期持续强化的厂商。3）受益于覆铜板价格上行周期的利润改善，以及高端材料放量的覆铜板龙头。