格隆汇10月28日｜一家神秘的美国初创公司正崛起，目标是挑战半导体行业的两大巨头：阿斯麦和台积电。这家公司名为Substrate，它研发了一种新型芯片制造设备，利用粒子加速来进行光刻——这是在硅晶圆上蚀刻微观电路的关键工艺。Substrate声称已解决了科技领域最棘手的问题之一，目标是与阿斯麦竞争，而阿斯麦的设备目前是制造先进处理器的唯一选择。然而，Substrate要颠覆芯片制造方式面临巨大挑战...
网页链接格隆汇10月28日｜一家神秘的美国初创公司正崛起，目标是挑战半导体行业的两大巨头：阿斯麦和台积电。这家公司名为Substrate，它研发了一种新型芯片制造设备，利用粒子加速来进行光刻——这是在硅晶圆上蚀刻微观电路的关键工艺。Substrate声称已解决了科技领域最棘手的问题之一，目标是与阿斯麦竞争，而阿斯麦的设备目前是制造先进处理器的唯一选择。然而，Substrate要颠覆芯片制造方式面临巨大挑战...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。