集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载据报道，东芝一家子公司已退出最近与一家中国晶圆供应商达成的技术合作协议。东芝器件与存储（Toshiba Devices & Storage）公司于8 月 22 日宣布与中国碳化硅（SiC）晶圆供应商天岳先进签署谅解备忘录，双方建立了一个技术合作框架，以提高半导体质量并确保晶圆的稳定供应。据东芝称，该协议已于上个月“经双方讨论”终止。一位知情人士表示：“...
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