约187亿！国内掩膜版市场规模迎爆发式增长（附企业名单） | OE NEWS

集成电路材料创...

10/29

随着半导体技术不断迭代，特别是在 AI 技术的加持下，将进一步带动集成电路、半导体器件制造以及各类先进封装需求的不断增加，半导体掩膜版市场需求也而将随之增长。根据多方机构预测需求综合研判，预计 2025 年全球半导体掩膜版的市场规模为 89.4 亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为 57.88 亿美元、封装用掩膜版为 14 亿美元，其他器件用掩膜版为 17.5 亿美元；2025 年国内半导体掩膜版...

网页链接

免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

{"basename":"/hans","ssrTDKData":{"titleTemplate":"%s - 老虎证券","title":"老虎证券全球投资理财平台| 一站式投资美股新股港股A股","description":"老虎证券助您一站式投资美股，新股，港股，A股等全球金融理财产品。新加坡华人最信赖的在线投资平台，现在加入即享低费用，24/5 无时差炒美股投资理财！","keywords":"老虎证券,老虎证券开户,老虎券商,老虎证券官网,老虎证券app,tigertrade老虎证券,股票,炒股,新加坡股票交易平台,投资,投资理财","social":{"ogDescription":"老虎证券助您一站式投资美股，新股，港股，A股等全球金融理财产品。新加坡华人最信赖的在线投资平台，现在加入即享低费用，24/5 无时差炒美股投资理财！","ogImage":"https://c1.itigergrowtha.com/portal5/static/media/og-logo.be62fbe1.png","ogUrl":"https://www.itiger.com/hans/news/2579188184"},"companyName":"老虎证券"},"pageData":{"isMobile":false,"isTiger":false,"isTTM":true,"region":"SGP","license":"TBSG","edition":"fundamental"},"isCrawlerRequest":true,"__swrFallback__":{"@#url:\"https://stock-news.skytigris.cn/v3/news\",params:#id:\"2579188184\",edition:\"fundamental\",auth_exemption:1,,,undefined,":{"share":"https://ttm.financial/m/news/2579188184?lang=zh_CN&edition=fundamental","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2025-10-29 21:04","share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","id":"2579188184","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"约187亿！国内掩膜版市场规模迎爆发式增长（附企业名单） | OE NEWS","media":"集成电路材料创...","content":"<div>\n<p>随着半导体技术不断迭代，特别是在 AI 技术的加持下，将进一步带动集成电路、 半导体器件制造以及各类先进封装需求的不断增加，半导体掩膜版市场需求也而将随之增长。根据多方机构预测需求综合研判，预计 2025 年全球半导体掩膜版的市场规模为 89.4 亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为 57.88 亿美元、封装用掩膜版为 14 亿美元，其他器件用掩膜版为 17.5 亿美 元；2025 年国内半导体掩膜版...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251029231318a47c1a9b&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>约187亿！国内掩膜版市场规模迎爆发式增长（附企业名单） | OE NEWS</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n约187亿！国内掩膜版市场规模迎爆发式增长（附企业名单） | OE NEWS\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-10-29 21:04 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251029231318a47c1a9b&s=b><strong>集成电路材料创...</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>随着半导体技术不断迭代，特别是在 AI 技术的加持下，将进一步带动集成电路、 半导体器件制造以及各类先进封装需求的不断增加，半导体掩膜版市场需求也而将随之增长。根据多方机构预测需求综合研判，预计 2025 年全球半导体掩膜版的市场规模为 89.4 亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为 57.88 亿美元、封装用掩膜版为 14 亿美元，其他器件用掩膜版为 17.5 亿美 元；2025 年国内半导体掩膜版...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251029231318a47c1a9b&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"LU1791807156.HKD","symbol_name":"BGF WORLD FINANCIALS \"A2\" (HKDHDG) ACC","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251029231318a47c1a9b&s=b","article_id":"2579188184","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251029231318a47c1a9b&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2579188184","pubTimestamp":1761743041,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"受下游需求的积极推动，未来掩膜版市场规模也将持续增长。2023 年 LTPO OLED 面板销售额 176 亿美元首次超越 LTPS 的 1694 亿美元，预计 2028 年 LTPO 智能手机面板出货量将超越 LTPS 成主流，其技术普及将带动掩膜版产品层数增加。基于 AI 市场应用的大规模爆发，预计未来应用在先进封装上的掩膜版需求也将大幅提升。带动新型掩膜版需求。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"LU1791807156.HKD":"BGF WORLD FINANCIALS \"A2\" (HKDHDG) ACC","LU1074936037.SGD":"JPMorgan Funds - US Value A (acc) SGD","LU0053666078.USD":"摩根大通基金-美国股票A（离岸）美元","BK4141":"半导体产品","BK4534":"瑞士信贷持仓","COF":"第一资本","LU1861220207.SGD":"Blackrock FinTech A2 SGD-H","BK4602":"量子计算概念","LU0211331839.USD":"FRANKLIN MUTUAL GLB DISCOVERY \"A\" (USD) ACC","BK4575":"芯片概念","LU0683600562.USD":"AB SELECT US EQUITY \"A\" (USD) ACC","LU2487616109.SGD":"JPM AMERICA EQUITY \"A\" (SGD) ACC","SOXX":"iShares费城交易所半导体ETF","LU2148611432.USD":"AZ ALLOCATION BALANCED BRAVE \"AAZ\" (USDHDG) ACC","IE00BFXG1179.USD":"BNY MELLON U.S. EQUITY INCOME \"B\" (USD) INC","BK4535":"淡马锡持仓","LU0210528500.USD":"JPM AMERICA EQUITY \"A\" ACC","LU0787776722.HKD":"AB SELECT US EQUITY PORTFOLIO \"A\" (HKD) ACC","LU0081259029.USD":"UBS (LUX) EQUITY FUND - TECH OPPORTUNITY \"P\" (USD) ACC","BK4515":"5G概念","BK4612":"AI芯片","INTC":"英特尔","LU2543165471.USD":"E FUND (HK) GLOBAL QUALITY GROWTH \"A\" (USD) ACC","BK4559":"巴菲特持仓","04335":"英特尔-T","LU0130103400.USD":"Natixis Harris Associates Global Equity RA USD","LU1323610961.USD":"UBS (LUX) EQUITY SICAV - LONG TERM THEMES (USD) \"P\" (USD) ACC","BK4166":"消费信贷","BK4579":"人工智能","IE00B19Z3581.USD":"Legg Mason ClearBridge - Value A Acc USD","BK4605":"半导体精选","PSM":"Principal U.S. Small Cap Index ETF","LU1201861165.SGD":"Natixis Harris Associates Global Equity PA SGD","LU0106831901.USD":"贝莱德世界金融基金A2","LU1668664300.SGD":"Blackrock World Financials A2 SGD-H","LU2108987350.USD":"UBS (LUX) EQUITY SICAV GLOBAL OPPORTUNITY SUSTAINABLE (USD) \"P\" (USD) ACC","LU1201861249.SGD":"Natixis Harris Associates US Equity PA SGD-H","LU0648000940.SGD":"Natixis Harris Associates Global Equity RA SGD","LU0130102774.USD":"Natixis Harris Associates US Equity RA USD","SMH":"半导体指数ETF-HOLDRs","LU0980610538.SGD":"Natixis Harris Associates US Equity RA SGD-H","LU0321505439.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Acc SGD","IE0002270589.USD":"LEGG MASON CLEARBRIDGE VALUE \"A\" (USD) INC","IE000M9KFDE8.USD":"NEUBERGER BERMAN US LARGE CAP VALUE \"A\" (USD) ACC","LU0477156797.USD":"HARRIS ASSOCIATES GLOBAL EQUITY \"RE\" (USD) ACC","BK4554":"元宇宙及AR概念","BK4512":"苹果概念","BK4543":"AI","BK4527":"明星科技股","LU0477156953.USD":"HARRIS ASSOCIATES US VALUE EQUITY \"RE\" (USD) ACC"},"translate_title":"About 18.7 billion! The domestic mask market is experiencing explosive growth (list of companies attached OE NEWS","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"04335":0.9,"COF":1,"INTC":0.9,"PSM":1,"SMH":0.6,"SOXX":0.6},"content_text":"随着半导体技术不断迭代，特别是在 AI 技术的加持下，将进一步带动集成电路、 半导体器件制造以及各类先进封装需求的不断增加，半导体掩膜版市场需求也而将随之增长。根据多方机构预测需求综合研判，预计 2025 年全球半导体掩膜版的市场规模为 89.4 亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为 57.88 亿美元、封装用掩膜版为 14 亿美元，其他器件用掩膜版为 17.5 亿美 元；2025 年国内半导体掩膜版市场规模在约为 187 亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为 100 亿元人民币，封装用掩膜版预计为 26 亿元人民币，其他器件用掩膜版为 61 亿元人民币。受下游需求的积极推动，未来掩膜版市场规模也将持续增长。01掩膜版产品精度趋向精细化与多样化台积电抽身，力积电接棒半导体行业在半导体领域，中国大陆主流制造工艺为 250nm-7nm，因 EUV 光刻机进口受限，需依赖 DUV 多重曝光实现 7nm 左右工艺；国外厂商借助 EUV 光刻机，更易实现 7nm 以下工艺，三星、台积电预计 2025 年下半年量产 2nm 芯片，Intel 计划 2025 年四季度推出 1.8nm（18A）工艺量产。未来半导体芯片的制造工艺将进一步向精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装用掩膜版提出了更高要求，对线缝精度、套刻精度、缺陷管控、图形复杂度的要求越来越高，掩膜版厂商需要通过光学邻近校正（OPC）、相移掩膜（PSM）、反演光刻（ILT）等技术来实现配套。这些复杂图形都将推进掩膜版产品的高精细化发展。平板显示领域消费者对显示产品要求提升，手机、平板等移动终端向高像素密度、高色彩饱和度、高刷新率、低功耗方向发展。对平板显示掩膜版的光刻分辨率、最小过孔尺寸、CD 均匀性、套刻精度、缺陷大小均提出了更高的技术要求。根据 Omdia 对 2020年至2022年平板显示掩膜版技术路线分析，显示用掩膜版在光刻分辨率（exposure resolustion)、最小过孔尺寸（Minimum via)等技术指标方面都有提升，LTPO 工艺还需要增加大量 OPC 图形，将近一步提升掩膜版的制作精度，这些都将推动平板显示掩膜版行业向高精细化发展。新技术发展引导掩膜版产品多样化近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现很多新兴的需求，如先进封装（含 CoWoS、SiP、CSP 等）、面板级封装（FOPLP）、玻璃封装（TGV）、纳米压印、垂直腔面发射激光（VCSEL）、高精度光栅、第三代半导体、低温多晶氧化物（LTPO）、双栈串联显示、Micro-LED 显示、硅基 OLED、柔性封装（COF）等技术均需要更多种类的掩膜版产品与之配套。02掩膜版产品趋于多层化与新兴应用场景需求掩膜版层数增加为降低 AMOLED 屏幕功耗，业界在 LTPS 背板基础上开发出 LTPO 背板显示技术。LTPS 背板沟道电子迁移率高，适合高刷新率屏幕，但关态漏电流高、耗电较大；IGZO 背板关态漏电流低，适合长续航，却因沟道电子迁移速率一般不适合高刷屏。LTPO 技术结合两者优势，可在提供高刷新率的同时保持长续航，其背板工艺所需掩膜版层数在传统 LTPS 背板 9-13 层基础上至少增加 4 层，达 13-17 层。2023 年 LTPO OLED 面板销售额 176 亿美元首次超越 LTPS 的 1694 亿美元，预计 2028 年 LTPO 智能手机面板出货量将超越 LTPS 成主流，其技术普及将带动掩膜版产品层数增加。新兴应用场景创造增量需求AI、5G、自动驾驶等技术推动特殊掩膜版需求。AI 算力芯片采用 CoWoS 等先进封装技术，中介层面积从 870 mm² 扩大至 2500 mm²，需更高精度掩膜版；汽车电子中，单辆新能源汽车芯片用量超 1500 颗，45nm 以上成熟制程掩膜版需求激增。基于 AI 市场应用的大规模爆发，预计未来应用在先进封装上的掩膜版需求也将大幅提升。Micro-LED、硅基 OLED 等新型显示技术崛起，TrendForce 预测 2028 年 Micro-LED 芯片产值达 5.8 亿美元，复合增长率 84%，其巨量转移和微封装工艺依赖高精度掩膜版。硅基 OLED 用于 AR/VR 头显，像素间距要求 50μm 以下，推动掩膜版技术向更高分辨率演进。03国产化进程加速与产业链协同国产替代空间广阔掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。目前，国内主要供应苏打玻璃基板和 9 寸及以下尺寸的石英玻璃基板，大尺寸高端掩膜版仍依赖进口，随着地缘政治的影响和贸易保护主义的抬头，国家及越来越多的企业日益重视显示及半导体供应链的安全；在掩膜版基板方面，国内已有多个在建或计划建设的项目在推进，掩膜版行业产业链上游国产化将迎来新的发展，这将有助于提高国内掩膜版行业供应链的安全性。2023 年 AMOLED/LTPS 高精度掩膜版国产化率仅 12%，G11 掩膜版全球仅 5 家企业具备生产能力，公司 2022 年 G11 掩膜版销售收入全球排名第一，市场占有率 29.11%。国内企业在半导体掩膜版领域已实现 180 nm 制程量产，130-28 nm 项目加速布局，如路芯半导体 130-28 nm 项目预计 2025 年投产，填补国内中高端空白。产业链上下游协同发展掩膜版上游材料如大尺寸石英基板长期被日韩垄断，国内企业加速研发，推动原材料国产化。公司积极培育本土供应商，提升供应链安全性。同时，与下游面板厂、晶圆厂深度合作，如与京东方、华天科技等建立长期合作，根据客户技术需求定制化开发，缩短研发周期，提升产品适配性。04未来技术趋势与挑战先进封装与新型技术融合TGV(玻璃蚀刻通孔）技术，其应用方向也是在先进封装工艺中，主要目标是替换中介层的硅片和基底层的塑料基板，是下一代封装技术的重点研究方向。玻璃有较高的介电常数，表面平整，耐高温，且可利用平板显示行业的供应链，易于获得，被认为是下一代封装技术的核心材料。目前国内外企业都在进行相应的技术研究，2023 年 9 月，英特尔率先推出基于下一代先进封装技术的玻璃基板封装芯片，并计划在 2026-2030 年实现大规模量产。2024 年 3 月，三星组建了由三星电机、三星电子和三星显示器部门组成的联合研发（R&D）统一战线，研究玻璃基板封装技术，计划在 2027 年实现量产。带动新型掩膜版需求。FOPLP（面板级扇出封装）技术采用 510mm×515mm 基板，封装效率较传统晶圆级提升 4.5 倍，将推动中小尺寸掩膜版需求增长。绿色制造与 ESG 要求提升掩膜版生产需高洁净环境，公司通过 ISO14001 环境管理体系认证，推进节能减排技术，如冷水机组热回收改造，减少天然气使用量 66.15 吨二氧化碳当量。未来行业将更注重绿色制造工艺，推动低能耗、低污染生产技术发展，满足 ESG 标准。掩膜版行业正处于技术迭代与市场扩张的关键期，随着半导体和显示技术的持续突破，以及国产化进程的加速，行业将迎来广阔的发展空间。企业需持续加大研发投入，提升技术壁垒，加强产业链协同，以应对市场需求变化与国际竞争挑战。以下是整理的国内半导体掩膜版企业。原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/ma6TI8kjjlMbWCFvKj3y-A","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}