英特尔 18A 工艺与先进封装助力中国台湾 IP 设计企业

半导体产业研究

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图片来源：DIGITIMES作为半导体集成器件制造（IDM）领域的领军企业，英特尔正持续推进其 18A 工艺及 2.5D/3D 先进封装等尖端技术研发。法拉第（Faraday）等中国台湾设计服务提供商已确认斩获多个新项目，这不仅意味着其 2025 年运营前景乐观，即便在台积电生态之外，2026 年的发展潜力依旧强劲。在近期的财报电话会议上，Faraday强调其在 “先进工艺” 与 “先进封装” ...

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年成为英特尔内部唯一具备交钥匙服务能力的合作伙伴。Faraday已完成英特尔 18A 工艺的测试流片与验证工作，具备承接订单的条件。随着后续 18A-P 版本的推出，该公司计划积极推动其在 AI 与高速计算领域的应用。此外，Faraday还协助英特尔完成了一款新产品的流片工作，将在第四季度贡献一次性工程（NRE）收入。预计未来两年，借助英特尔工艺的应用，公司将开拓新的增长空间。针对与联华电子、英特尔联合开发的 12 纳米制程，Faraday正积极参与 IP 开发与架构搭建，该领域将成为其 2026 年的核心业务重点。Faraday还披露了与三星签订的四年期合作协议，合作范围覆盖 14 纳米至 4 纳米制程，并拿下了一个复杂的 4 纳米 AI ASIC 项目 —— 该项目涉及精密 3D 封装与混合键合技术，需整合三星与存储供应商的资源。三星位于韩国及美国得州的工厂可满足北美客户的本地化生产需求，不涉及中国地区的制造环节。格芯则聚焦特色工艺，在纽约工厂推出 12 纳米替代制程，以满足美国客户的本地生产要求。原文标题：Intel's 18A and advanced packaging boost Taiwanese IP design firms原文媒体：digitimes asia","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"productRelease","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}