大摩警告，AI半导体的强劲需求正在严重挤压封装和测试产能，迫使后端厂商拥有更强的议价能力。受三大因素影响，先进封装的价格将在2026年上涨5-10%，这是自新冠疫情芯片短缺以来的首次价格上行周期。中国台湾地区的领导厂商日月光（ASE）和京元电子（KYEC）将引领此次价格上涨。摩根士丹利表示，始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮，正在向下游蔓延。芯片后端封测（OSAT）厂商正准备迎接自新冠疫情以来首个...
网页链接大摩警告，AI半导体的强劲需求正在严重挤压封装和测试产能，迫使后端厂商拥有更强的议价能力。受三大因素影响，先进封装的价格将在2026年上涨5-10%，这是自新冠疫情芯片短缺以来的首次价格上行周期。中国台湾地区的领导厂商日月光（ASE）和京元电子（KYEC）将引领此次价格上涨。摩根士丹利表示，始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮，正在向下游蔓延。芯片后端封测（OSAT）厂商正准备迎接自新冠疫情以来首个...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。