本周AI 要闻事件1：高通于2025 年10 月27 日发布两款面向数据中心的人工智能芯片——AI200 与AI250，计划分别于2026 年和2027 年上市。新芯片基于高通自研的Hexagon NPU 技术，主打高内存容量与能效优化，旨在提升大语言模型等AI 推理性能。此举标志高通正式进军由英伟达与AMD 主导的AI 加速器市场，强化其在生成式AI 基础设施领域的竞争力。事件2：英伟达于...
网页链接本周AI 要闻事件1：高通于2025 年10 月27 日发布两款面向数据中心的人工智能芯片——AI200 与AI250，计划分别于2026 年和2027 年上市。新芯片基于高通自研的Hexagon NPU 技术，主打高内存容量与能效优化，旨在提升大语言模型等AI 推理性能。此举标志高通正式进军由英伟达与AMD 主导的AI 加速器市场，强化其在生成式AI 基础设施领域的竞争力。事件2：英伟达于...
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