在5G、AI、云计算高速发展的今天，一颗小小的芯片，承载着数字世界高效运行的基石。然而，在指甲盖大小的硅片内部，可能潜藏着肉眼看不见的“空洞缺陷”，这些微小的瑕疵可能导致整个系统失效。传统上，这类检测要靠经验丰富的工程师，3分钟一张图，效率低、误差高。如今，中兴通讯用AI把这一过程缩短到了3秒。技术破局不止于快，更在于准面对芯片封装和焊接过程产生的微小气泡等常见的空洞缺陷，中兴通讯打造出一套芯片...
网页链接在5G、AI、云计算高速发展的今天，一颗小小的芯片，承载着数字世界高效运行的基石。然而，在指甲盖大小的硅片内部，可能潜藏着肉眼看不见的“空洞缺陷”，这些微小的瑕疵可能导致整个系统失效。传统上，这类检测要靠经验丰富的工程师，3分钟一张图，效率低、误差高。如今，中兴通讯用AI把这一过程缩短到了3秒。技术破局不止于快，更在于准面对芯片封装和焊接过程产生的微小气泡等常见的空洞缺陷，中兴通讯打造出一套芯片...
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