“天下武功唯快不破”。据Wccftech报道，英伟达下一代Rubin GPU已经正式进入生产阶段，同时公司已经从所有主要的DRAM厂商手中获得了HBM4样品。几周前，英伟达CEO黄仁勋在华盛顿举办的 GTC 2025大会 上首次展示了Vera Rubin超级芯片（Superchip）。这款芯片由两颗超大型GPU与下一代Vera CPU堆叠组成，外围环绕大量LPDDR内存，将成为未来AI数据中心计算...
网页链接“天下武功唯快不破”。据Wccftech报道，英伟达下一代Rubin GPU已经正式进入生产阶段，同时公司已经从所有主要的DRAM厂商手中获得了HBM4样品。几周前，英伟达CEO黄仁勋在华盛顿举办的 GTC 2025大会 上首次展示了Vera Rubin超级芯片（Superchip）。这款芯片由两颗超大型GPU与下一代Vera CPU堆叠组成，外围环绕大量LPDDR内存，将成为未来AI数据中心计算...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。