IT之家 11 月 10 日消息，据外媒 Wccftech 今晚报道，英特尔研究人员找到了一种简化散热器组装的方法，使得“超大”先进封装芯片的设计更经济、散热更优。英特尔代工部门在其论文《用于先进封装的新型分解式集成散热器组装方法》中指出，工程师们提出了一种新的散热器分解式设计，这种方法不仅降低制造难度和成本，还能为高功率芯片带来更高效的散热。这套新方案专为英特尔“先进封装”技术设计，适用于多层...
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