这项技术,重塑芯片

半导体行业观察
11/10

来源:内容编译自XDA。CPU设计的下一个重大飞跃并非来自增加核心数量、追求更小的制程节点,或是将更多芯片堆叠到单个CPU上。这并非否认AMD的3D V-Cache等技术是优秀且意义重大的创新,但它们并没有真正改变我们对CPU的固有认知。然而,背面供电技术是我真正期待的CPU创新之一。这种变革不仅能重塑企业级市场,还能在性能、散热和能效方面带来变革,对PC组装者和发烧友来说更是如此。CPU 的供电...

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