智通财经APP获悉，11月14日，中国证监会公布《境外发行上市备案补充材料要求((2025年11月10日—2025年11月14日)》。其中，公示提到要求晶晨半导体补充说明间接控股股东晶晨集团的穿透情况等事项。据港交所9月25日披露，晶晨半导体(上海)股份有限公司(简称：晶晨半导体)向港交所主板提交上市申请书，中金公司及海通国际为联席保荐人。

中国证监会请晶晨半导体补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见：

一、请补充说明：(1)你公司注册资本变更的工商登记手续办理进展。(2)芯迈微100%股权变更登记至你公司名下的手续办理进展，并参照其他子公司说明芯迈微的基本情况。

二、请补充说明你公司下属公司经营范围包含设计、制作、代理、发布各类广告;物业管理等的具体情况，是否实际开展相关业务及具体运营情况，是否已取得必要的资质许可。

三、请按照《监管规则适用指引——境外发行上市类第2号》补充说明你公司间接控股股东晶晨集团的穿透情况，是否存在法律法规规定禁止持股的主体。

四、请明确全额行使超额配售权的情况下，你公司本次境外发行的H股数量及占比。

招股书披露，晶晨半导体是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。