AI赋能和场景驱动 半导体“新范式”突围

21世纪经济报道
11/15

在第27届高交会的现场,一场关于半导体技术攻坚与产业未来的头脑风暴正热烈上演。  讨论从AI赋能先进材料研发,到决定汽车“灵魂”的车规级芯片,再到支撑整个产业的EDA工具。  半导体与集成电路产业正以全产业链协同创新的姿态,在全球科技竞争的激流中,提高自主创新能力和核心竞争力。  深圳市半导体行业协会会长卢国建表示,中国作为全球最大的半导体市场,正朝着自主可控、安全可靠的目标稳步迈进。  其中,...

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