AI热潮带动先进封装需求快速升温，也推动硅光子、CPO、CoPoS与大尺寸面板级封装等新技术，随台积电、英特尔两大阵营激战抢单，相关设备厂大量科技、万润、印能及均豪、均华等同步迎来大单，运营强增长。大量科技董事长王作京表示，由于AI驱动高端封装需求推升对高端CCD背钻机销售量大增，让大量今年处于产能满载的热况。以目前在手订单观察，交期可排到2026年，确立今、明年运营升温走势。万润是CoWoS、...
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