荷兰接管安世,ASML发声！美光出货车用UFS 4.1

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2025/11/18

1.美光出货车用UFS 4.1：解锁快速、安全、可靠的智能出行体验2.传前台积电最年轻女主管跳槽英伟达，曾任职苹果高通等大厂3.投入虽大但未失控！Meta回应AI投资泡沫质疑4.苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术5.盛美上海：交付首台面板级先进封装电镀设备6.应用材料AI驱动增长，连续六年营收攀升7.ASML回应荷兰接管安世半导体：短期业务不受影响、危机高峰已过1.美光出货车用UFS 4.1：...

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Q104）等汽车行业标准认证的堆叠层数最高的 NAND 产品。2基于美光内部测试，在外部 UFS 3.1 兼容平台上，将运行于 UFS 3.1 模式的美光车用 UFS 4.1 与美光前代 UFS 3.1 产品进行性能对比。3汽车 SPICE（汽车软件过程改进及能力评定）- 3 级流程成熟度。4国际标准化组织/汽车工程师协会的道路车辆网络安全工程标准。2.传前台积电最年轻女主管跳槽英伟达，曾任职苹果高通等大厂有媒体11月17日报道，据传前台积电最年轻采购女主管跳槽英伟达（NVIDIA），明日就职。李文如曾担任台积电资材管理副总经理，当时李文如在ESG官网提及，供应商减碳成果和积极规划，将是台积电选择合作伙伴及采购决策的重要考量因素之一。今年7月13日，李文如正式辞任台积电职务，当初业界即传出可能赴英伟达任职，如今再度传出她将于明日到职负责企业客户部门担任主管，不过消息尚未获得英伟达证实。公开资料显示，李文如过往曾任职Google、苹果、高通等国际科技大厂，并于2024年8月从资材管理资深处长擢升为副总经理，当时是台积电最年轻的副总，也是经营团队中第3位女性副总。3.投入虽大但未失控！Meta回应AI投资泡沫质疑近日，Meta首席营销官兼分析副总裁亚历克斯・舒尔茨（Alex Schultz）在里斯本举行的网络峰会科技大会上表示：“显然，任何一位Meta高管都不会对‘是否过度投入AI’这一问题给出肯定答复。”舒尔茨指出，若以行业总市值或营收占比衡量，当前AI热潮与历史上的泡沫相比“尚不算离谱”。他举例称，相较于19世纪末美国铁路建设狂潮，“如今的AI繁荣看似激进，但并未失控”。此前，Meta CEO 马克·扎克伯格多次承诺在AI基础设施方面投入巨资，并向投资者表示，他认为在AI领域过度投资总比投资不足要好。扎克伯格和其他高管表示，该公司将在2028年前向美国投资6000亿美元，其中大部分资金将用于芯片、数据中心和其他设备。Meta正在包括俄亥俄州、得克萨斯州和路易斯安那州在内的其他几个州建设千兆瓦级的数据中心。4.苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术据媒体报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。据悉，英特尔CEO及高层过去曾多次强调，自家的Foveros和EMIB技术已吸引了多家客户的兴趣，并具备大规模量产的能力。5.盛美上海：交付首台面板级先进封装电镀设备11月17日，盛美上海（688082.SH）宣布，已向一家领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备 UltraECPap-p。本次交付标志着公司面板级先进封装电镀产品实现落地应用。公司介绍，UltraECPap-p 采用盛美上海申请专利保护的水平电镀技术，更适用于大尺寸面板载体的连续化生产。该技术重点优化电镀过程中的镀层均匀性和生产节拍，以满足面板级封装对稳定性和良率的要求。据悉，该系统支持铜、镍、锡银及金等多种金属电镀工艺，可覆盖面板级封装中不同功能层的电镀需求。公司表示，在同一平台上支持多材质工艺，有利于客户根据产品组合灵活配置产线。应用场景方面，盛美上海的面板级先进封装电镀设备可服务于面板级封装相关产线，终端产品将面向笔记本电脑、显卡及主板等消费电子领域，为高性能芯片和系统提供封装支撑。盛美上海称，后续将与客户共同推进工艺验证和量产爬坡，并在此基础上推动该型号设备在更多产线复制应用。公司表示，将结合下游客户工艺路线持续进行技术优化和产品迭代。6.应用材料AI驱动增长，连续六年营收攀升11月13日，应用材料报告了截至2025年10月26日的第四季度和财政年度的业绩。据报告，应用材料第四季度营收68亿美元，同比下降3%；毛利率为48.0%，营业利润为17.12亿美元，营业利润率为25.2%，运营费用为15.53亿美元，净利润为18.97亿美元，摊薄后每股收益2.38美元，同比增长14%。2025财年全年营收283.7亿美元，同比增长4%；毛利率为48.7%，营业利润为82.89亿美元，营业利润率为29.2%，运营费用为55.19亿美元，净利润为69.98亿美元，摊薄后每股收益8.66美元，同比增长1%。“随着人工智能应用推动对先进半导体和晶圆制造设备的巨额投资，应用材料公司在2025财年实现了连续第六年的增长，”应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示：“我们在市场增长最快领域的高价值技术拐点占据有利地位，这使我们能够在未来几年新一代技术进入量产之际，继续巩固在尖端逻辑芯片、DRAM和先进封装领域的领导地位。”“基于与客户及合作伙伴的深入交流，我们正积极筹备运营与服务体系，以应对2026年下半年起激增的市场需求，”应用材料高级副总裁兼首席财务官Brice Hill强调，“研发投入聚焦于创新产品与技术，致力于打造更高速、更节能的晶体管、芯片及系统，为未来数年增长注入强劲动力。”对于2026财年第一季度，应用材料预计营收将在63.50亿至73.50亿美元之间。7.ASML回应荷兰接管安世半导体：短期业务不受影响、危机高峰已过荷兰半导体设备大厂阿斯麦(ASML) CEO Christophe Fouquet近日表示，荷兰政府接管中国资金背景的半导体企业闻泰科技旗下安世半导体(Nexperia) 一事，虽引发荷兰与中国之间的紧张关系，但ASML的业务未受到影响。据报道， Christophe Fouquet表示：“这在短期内不会影响我们的业务。”他并补充指出，他相信这场危机最糟的时期已经过去了。引发争议的核心在于，荷兰政府以“关键技术外流疑虑”为由，强制接管安世半导体欧洲业务，导致其与安世中国工厂之间出现对立，并造成汽车产业所仰赖的重要芯片供应受阻。Christophe Fouquet认为，在这类问题上，最重要的是在事情升级之前，就先坐下来好好谈，但这次的情况却反了过来，即各方并没有先沟通好，而是先发生了升级，导致现在的冲突与紧张。不过，预计荷兰代表团将前往中国进行进一步谈判。（巨亨网）热点聚焦：1.石油上市公司跨界收购这家芯片企业！2.特斯拉要求美供应链两年全面去中3.新凯来逆袭！登上榜首4.美设备巨头对华断供!瞄准存储及成熟芯片5.曝:荷兰安世持续断供中国工厂晶圆,客户寻求变通方案规避争端！6.EDA巨头并购后重整,预计全球裁员10%7.美BIS将一家实体移出清单,暂停出口管制50%穿透性规则一年8.上海芯片公司,强制清算！关注！转发！一起点赞！↓↓↓","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}