Tower半导体推出全新CPO晶圆代工技术据Tower Semiconductor官方获悉，近日，Tower宣布将其成熟且已投入量产的300mm晶圆键合技术平台进行战略性扩展。该技术最初为BIS传感器开发，现成功应用于公司先进的硅光子和锗硅BiCMOS工艺平台，实现异质三维集成电路集成，并获得Cadence设计工具对全系列堆叠平台技术的全面支持。据悉，Tower凭借多年在200mm与300mm...
网页链接Tower半导体推出全新CPO晶圆代工技术据Tower Semiconductor官方获悉，近日，Tower宣布将其成熟且已投入量产的300mm晶圆键合技术平台进行战略性扩展。该技术最初为BIS传感器开发，现成功应用于公司先进的硅光子和锗硅BiCMOS工艺平台，实现异质三维集成电路集成，并获得Cadence设计工具对全系列堆叠平台技术的全面支持。据悉，Tower凭借多年在200mm与300mm...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。