IT之家 11 月 18 日消息，据科技媒体 TechPower Up 今天报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。据报道，苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示，这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握英特尔 EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）技术纳入考量因素，暗示这些公司希望招聘熟悉 EMIB 的工程师，帮助设计...
网页链接IT之家 11 月 18 日消息，据科技媒体 TechPower Up 今天报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。据报道，苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示，这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握英特尔 EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）技术纳入考量因素，暗示这些公司希望招聘熟悉 EMIB 的工程师，帮助设计...
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