点击上方“蓝色”关注更多精彩在先进封装领域，台积电虽长期占据主导地位，但英特尔的技术正迎头赶上。其EMIB与Foveros封装方案日益受到业界重视。从苹果、高通近期发布的招聘信息中可见，多家企业正积极招募具备EMIB封装经验的工程师。尽管招聘需求不能等同于技术采纳的明确信号，但仍透露出芯片行业对英特尔先进封装能力的兴趣正在逐步升温。这一趋势背后，是台积电先进封装产能趋紧的现状——英伟达、AMD等...
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