三星公布首批2纳米芯片性能数据,加速追赶台积电

JQman科技网
11/19

11月19日消息,三星电子公布了其即将推出的2nm芯片工艺的首批性能数据,这表明三星将更积极地推进下一代晶圆代工制造,以缩小与台积电的差距。三星宣布,其首代2nm工艺采用全栅极环绕(GAA)晶体管技术,与第二代3nm工艺相比,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面积缩小5%。这是三星首次发布2nm芯片的具体规格,此前仅有概念性描述。目前,台积电在全球晶圆代工市场占据超70%的份额,三星约为7%。...

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