第一章美国对华半导体出口管制政策升级分析1.1 2024年美国半导体出口管制新规详解2024年12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的"强化版"新规，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。新规主要包括五个方向：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的"红旗警告"；在"实体清单"中新...
网页链接第一章美国对华半导体出口管制政策升级分析1.1 2024年美国半导体出口管制新规详解2024年12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的"强化版"新规，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。新规主要包括五个方向：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的"红旗警告"；在"实体清单"中新...
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