Max A. Cherney

路透旧金山12月2日 - Startup Vinci 公司周二表示，它已筹集到 3600 万美元，用于资助其软件开发业务，该软件可以通过大大加快芯片和其他硬件设计的仿真速度。

这家总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的公司的软件正在进入一个拥挤的市场，该市场有Cadence CDNS.O和新思科技 SNPS.O等老牌芯片软件设计公司生产的基于人工智能的类似仿真产品。

Vinci说，它的仿真软件使用内部建立的人工智能模型来提高芯片仿真的速度。

它将首先进行热仿真，然后再扩展到其他领域。先进的人工智能芯片会产生巨大的热量，以至于英伟达NVDA.O的最新系统的许多配置都需要液体冷却。

Vinci 公司首席执行官哈迪克-卡巴里亚（Hardik Kabaria）在接受路透采访时说，该公司的人工智能软件能够提高仿真速度，而不会出现大型语言模型经常产生的错误，业内人士称这种错误为幻觉。他说，该软件几乎可以在芯片设计过程的任何阶段运行仿真。

卡巴里亚拒绝透露目前的客户，但表示 Vinci 正在与几家大型芯片公司开展试点项目，已有 10 家芯片公司对该软件进行了基准测试。

这轮3600万美元的A轮融资由Xora Innovation领投，其他投资者包括Khosla Ventures和Eclipse。迄今为止，该公司共融资 4600 万美元。Vinci没有讨论其估值。

该公司约有 25 名员工，计划采用基于使用量的模式创收。

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