金吾财讯 | 中信建投发研报指，半导体设备国产化率总体持续攀升。在外部制裁加剧+内部设备厂商持续突破的大背景下，半导体设备国产化水平加速提升，该机构结合SEMI与电子专用设备协会数据进行测算，以SEMI公布的中国大陆半导体设备市场规模作为分母，以电子专用设备协会公布的国产厂商IC设备销售额作为分子，测算得到国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2023年的19.92%，整体呈现持续攀升的趋势，2024年略下降，主要受光刻机囤货影响，预计后续仍将继续提升。国产算力板块热度提升带动半导体设备板块。在行业扩产整体放缓大背景下，该机构认为国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。该机构判断未来设备国产化率将实现快速提升，头部整机设备企业 2025 年订单有望实现 20-30%以上增长，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。景气度方面，预计2025年前道CAPEX仍有增长，先进制程维持较强表现，成熟制程复苏；后道封装温和复苏，2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展。国产替代方面，头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭。设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速。