证券日报网讯12月9日，时代新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司聚酰胺酰亚胺材料相关产品，已于公司材料技术与工程研究院完成中试线试制，并通过半导体封装及芯片封装领域行业知名客户的技术、工艺验证，目前正在株洲新材料产业基地加快推进多条产线建设，CPI、YPI、FPI产线会率先完成建设，预计明年上半年实现投产。 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
网页链接证券日报网讯12月9日，时代新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司聚酰胺酰亚胺材料相关产品，已于公司材料技术与工程研究院完成中试线试制，并通过半导体封装及芯片封装领域行业知名客户的技术、工艺验证，目前正在株洲新材料产业基地加快推进多条产线建设，CPI、YPI、FPI产线会率先完成建设，预计明年上半年实现投产。 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。