2025年主板年度盘点:内外兼修,堆料之外是创新能力的角逐

电脑报
2025/12/10

按照AMD和Intel的路线图,自去年各自的新平台登场之后,预计要到明年才会推出下一代产品,所以在2025年里,主板芯片产品实际上处于一个稳定调整的阶段。由此也给了主板厂商更多的时间来深挖现有平台的潜力,将一些新技术新设计应用其上,为明年的新平台进行试水和积攒开发经验。01上游芯片商:进一步补充与调整产品线我们知道主板作为承载处理器的平台,其搭载的芯片也是跟随处理器与对应的接口一起迭代升级的,在...

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