SEMICON Japan 2025直击:NVIDIA与TSMC的AI算力竞演,Rapidus押注600mm玻璃基板突围

橙芯视界
昨天

2025年12月17日,全球半导体制造设备与材料领域的顶级盛会SEMICON Japan 2025在东京国际展览中心拉开帷幕。在人工智能浪潮的强力驱动下,本届展会创下了35个国家和地区、1216家参展商的历史最大规模。从NVIDIA的AI制造生态,到TSMC对日本供应链的严厉警示,再到日本本土新贵Rapidus在先进封装领域的激进跨越,一场关于2nm先进工艺、玻璃基板与AI全流程制造的角力正在上演...

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