2026年台积电2nm芯片启航:苹果领衔,GAA架构助力性能能效双飞跃

ITBEAR科技资讯
12/18

半导体制造领域即将迎来一场重大变革,台积电与三星两大巨头在2nm芯片工艺上的竞争进入白热化阶段。这场技术竞赛不仅关乎芯片性能的突破,更将重塑全球移动设备市场的竞争格局。据行业消息,台积电2nm工艺将于今年底正式启动量产,其采用的创新架构已引发全球科技企业的抢单潮。台积电此次推出的2nm工艺全面转向GAA(环绕栅极)架构,这项技术通过纳米片堆叠设计实现了对电流的精准控制。相比当前主流的3nm ...

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